近年来，长电科技致力于先进封装核心应用研发，加强整体解决方案制定与优化，同时精细化产能布局，在热门领域如汽车电子、5G通信以及高性能计算机等市场上取得了显著成绩。

比如在汽车电子方面，长电科技发展迅猛，其CEO郑力日前公开表示，“现今，汽车中的芯片创新占据了绝大部分。长电科技的汽车电子收入自2019年起，复合增长率超过50％；2023年前三个季度实现收入同比增长达88％”。

长电科技借助统一规划与运营，通过整合各工厂封测技术生产资源，为客户提供丰富的车载电子技术服务，涵盖汽车动力电源管理，智能化自动驾驶、娱乐信息系统、各类传感器与车联网等领域。公司还能为客户提供整体解决方案，结合市场需求与技术趋势，前瞻性布局封装技术与方案，助客户加快产品市场推广， 亿配芯城 降低BOM成本，尽早占领市场份额。

想要获得汽车厂商的认可，必须有过硬的品质。为此，长电科技实施零缺陷管理策略，坚决保证芯片成品的高质量水平。此外，得益于大客户的支持，长电科技正在加快建设位于上海临港的专业车规级汽车芯片制造基地。

据悉，长电科技在上海临港的新工厂将服务于国内外主要客户，吸引了包括整车厂商和主芯片制造商在内的众多目光。作为专业的汽车芯片封测工厂，生产线上将配置高度自动化的汽车专用设备，力求打造车规级芯片智能制造和精益制造的示范性企业，未来产品将涵盖如汽车ADAS传感器、高性能计算、互联与电动驱动等汽车应用领域。

工厂建设期间，长电科技已经着手在现有工厂设立中试线，推动生产自动化和大数据建设，提前准备好客户产品认证与员工培训。此举有助于产品从前期开发验证到新工厂正式量产的无缝过渡，全力支持产品的快速量产与市场投放，共享汽车半导体市场发展的巨大商机。

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