全球半导体市场预计增长至13077亿美元，电子产品需求驱动
2024-01-17据Market.us预测，2024年全球半导体市场规模预计将高达6731亿美元，增速显著。在2023年至2032年之间，预估销售额年复合增长率（CAGR）达8.8%。届时，半导体需求将达到惊人的13077亿美元。 该机构进一步指出，近年来，半导体产业发展迅速，主要得益于电子产品需求增加、科技日新月异，以及物联网设备的普及使用。新冠疫情推动远程办公和在线教育蔓延，助推半导体需求攀升，促使市场进一步扩大。 驱动半导体市场增长的因素如下： 首先，技术迭代和持续创新推动半导体市场快速扩展。在生机勃勃的
全球半导体聚焦芯片代工厂降价，中国大陆厂商面临挑战
2024-01-17在市场不景气背景下，我方芯片制造商——无论位于中国大陆或台湾地区，亦或是韩国，皆在努力维系与客户的关系，纷纷采取降价措施，此举无疑引发了欧美半导体从业者的高度关注，同时也不会逃脱美国政治领袖的视线。 据《电子时报》报道，内地制造巨头如中芯国际、华虹半导体及晶合集成等，作为寻求新产能订单的领军企业，今年已大幅降低对台湾地区芯片设计公司的流片服务收费。从业内消息人士透露，不少台湾IC设计师已受低价诱惑而赴中寻求合作。同时，业界亦察觉三星、格芯、联电及力晶已面临客户订单流失现象，其中部分订单已转向中
意法半导体打造全球最大的图像传感器
2024-01-17据报道，意法半导体为 Sphere Entertainmen的 Big Sky 相机系统打造世界上最大的图像传感器。Big Sky 是一款突破性的超高分辨率摄像头系统，用于为拉斯维加斯下一代娱乐媒体 Sphere 捕捉内容。 资料显示，Sphere 是一个在美国内华达州拉斯维加斯的球形剧场，并在 CES 2024 上使用。Sphere 拥有世界上最大的高分辨率 LED 屏幕，将观众包裹在上方和周围，营造出完全身临其境的视觉环境。 为了捕捉这个 160,000 平方英尺、16K x 16K 显示
全球智能手机出货量触及10年最低，苹果首夺年度销量榜首
2024-01-17据市场调研机构 IDC发布的数据显示，全球智能手机2023年出货量降至11.7亿部，同比下滑3.2%。主要原因是宏观经济的不确定性以及年初库存的增加。然而，值得注意的是，2023年第四季度全球智能手机出货量达到了3.261亿部，同比增长8.5%，超出了市场预期的7.3%增幅。 对此，IDC全球追踪团队研究总监纳比拉·波帕尔表示：“虽然部分安卓厂商如传音和小米凭借新兴市场的增长实现了业绩提升，但是显然最受关注的还是苹果。”她提出，苹果不仅在前三强中独树一帜，实现了连续正增长，并且历史性的成为全年
T-Mobile成功完成全球首个6CA呼叫试验
2024-01-17T-Mobile美国公司近日宣布，在爱立信和高通的技术支持下，成功在其5G网络上完成了全球首个六载波聚合（6CA）呼叫试验，利用sub-6GHz频谱实现了超3.6Gbps的下行速率。 这一技术突破的核心在于载波聚合技术，该技术能够将多个5G信道或载波进行组合，以提供更快的速度和更好的网络性能。在这次测试中，T-Mobile美国公司成功合并了6个5G中频频谱信道，其中包括2个2.5GHz信道、2个PCS频谱信道和2个AWS频谱信道，创建了一个“有效的245MHz聚合5G信道”。 这一技术的实现将
全球移动通信市场，正在经历哪些新变化?
2024-01-172023年已经结束了。回顾这一年的全球移动通信市场，如果让我用一个词来总结，那就是——“厚积薄发”。 从表面上来看，似乎并没有什么大事情发生。但实际上，平静的湖面之下，却是一片波涛汹涌、风云激荡。 无论是消费互联网领域，还是行业互联网领域，通信网络都在快速生长。围绕网络的数字应用场景越来越多，网络的流量也在急速增加。 以5G为代表的高品质网络，不仅给人们带来了愉悦的数字生活体验，更推动了全行业的数字化转型浪潮。 口说无凭，我们还是以数据说话。 就在不久前，爱立信发布了最新的《爱立信移动市场报告
全球激光雷达“擂台赛”@CES 2024
2024-01-16当地时间1月9日-12日，2024美国拉斯维加斯消费电子展（CES 2024）正在如火如荼地进行中。汽车无疑是当中的一道靓丽风景线，从整车，到智能驾驶、智能座舱，再到车载软件以及芯片等整个产业链皆有大量最新产品与创新技术推出，涉及逾700家汽车以及出行技术领域相关企业。 其中，车载激光雷达，可以说是出镜率极高的产品之一。伴随汽车智能化一路高歌猛进，车载激光雷达已迈入大规模上车的“拐点”时刻。在CES 2024上，包括禾赛科技、速腾聚创、Seyond图达通、导远电子等本土玩家，以及Aeva、Ce
全球PC市场回暖，AI PC市场新机浮现
2024-01-16近几年来，全球电脑行业遭遇了长期增长低迷，但随着AI技术的快速发展，特别是大模型与PC等设备相结合以及向边缘侧拓展，AI PC市场正呈现出良好的发展前景。根据Gartner最新报告，上季度全球PC出货量出现0.3%的上涨，达到6337.1万台，打破连续八个季度下滑趋势。去年全球PC出货量减少14.8%至2亿4189.1万台，这是自2006年以来首次跌破2.5亿台。Gartner预测，全球PC出货量在去年第四季度有所反弹，标志着市场已经触底，联想、惠普、苹果、宏碁等主要厂商的市场份额都有所提升，
全球高性能功率半导体市场呈现新趋势
2024-01-16新型电动汽车（EV）与可再生能源发电的需求催生了功率半导体市场的增长，它正逐步淘汰传统的硅基功率半导体。领先制造商如日本政府支持的日本供应商开始投入精力，研发碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（GaO）及金刚石等新型高性能功率半导体材料。 当前，金刚石基功率半导体仍处在开发阶段；而GaO功率半导体预计将于2023年实现量产。但在未来两、三十年内，它们才能广泛应用于市场。据富士经济市场研究预测，2022年，全球SiC功率半导体市场占有率高达97%，GaN基功率半导体市场占有率达2%且已经
2023年第四季度全球个人电脑市场增幅3%
2024-01-16Canalys报告指出，2023年第四季度全球个人电脑（PC）市场实现微幅上升，结束连续7个季度的同比下滑。该季共计出货6，530万台，增长主要由笔记本电脑贡献，出货量达到5，160万台，同比增长4%；相对应地，台式机出货量减至1，370万台，同比微降1%。 其中，联想以1610台的出货量和24.7%的市场占有率在第四季度位列第一，全年共出货5910万台电脑，稳坐冠军宝座；惠普以累计5910万台的销量紧随其后，比去年还有轻微下滑；排在第三名的戴尔在第四季度输给惠普，出货991.5万台，市场份额