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标题:第二代接近感应模块:Holtek BM32S2031-1的强大应用 随着科技的发展,接近感应模块已经广泛应用于各种电子设备中,如防盗报警系统、自动门、自动售货机等。今天,我们将详细介绍一款具有突破性技术的接近感应模块——Holtek BM32S2031-1第二代接近感应模块。 首先,让我们了解一下BM32S2031-1的基本信息。这款模块是Holtek公司推出的第二代接近感应模块,它采用先进的MEMS(微电子机械系统)技术,具有高精度、低功耗、高可靠性的特点。它的工作原理是基于磁场感应,
华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上,于90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nm G2微缩了Flash的元胞尺寸,较第一代减小约25%,为目前全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸。此外,90nm G2采用了新的Flash IP设计架构,在保证高可靠性 (即
稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出Radeon RX 500X系列显示适配器之后,AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列 处理器,首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600四款处理器,最高采用8核心、16线程设计, 预计将从4月19日起开放销售。 在正式解禁之后,AMD也终于将采用12nm制程、Zen+架构设计的第二代Ryzen系列处理器带到玩家面前,确认推出
根据全球市场研究机构集邦咨询调查,第二季智能手机需求走出淡季阴霾,生产总数来到3.44亿支,较上一季成长10.5%。然而受国际市场上诸多不确定性因素的干扰,第二季智能手机生产总量与去年同期相比衰退2.4%,前六名依序为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及vivo。 展望第三季,包含中美关税争议、日韩贸易摩擦等影响因素仍在,加上因应5G时代来临,智能手机市场进入世代交替前的观望期,换机周期因而延长,都将削弱下半年的旺季表现,预估第三季智能手机的生产总量约3.63亿支,虽较第二季成长5.8%,但和
5月17日消息据意法半导体STM报道,STMicroelectronics近日发布了第二代STM32 MPU微控制器,该产品采用了全新的基于相同生态系统的架构,旨在提高工业和物联网边缘应用的性能和安全性。据意法半导体执行副总裁兼通用微控制器子集团总经理Ricardo De Sa Earp介绍,新的STM32 MPU系列将64位内核与边缘AI加速、高级多媒体功能、图形处理和数字连接相结合。同时,该产品还在硬件中集成了高级安全功能,为安全工业4.0、物联网和丰富的用户界面应用中的新兴机遇做好了准备