吉利科技集团与积塔半导体发力车规级芯片产业
2024-05-201月中旬，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。 资料显示，吉利科技集团以新材料、新能源、摩旅文化为核心业务，旗下功率半导体公司晶能微电子聚焦于新能源领域的模块研发与制造，采用虚拟IDM模式，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供性功率产品和服务。 上海积塔半导体是中国最早
美国！将澳门也列入半导体供应制造管制！
2024-05-20据路透社报道，拜登政府周二对澳门实施全面的新出口管制，该管制此前曾对向中国大陆出口的先进芯片和芯片供应及芯片制造设备实施，并指出这些技术有可能从该地区转移至中国大陆其他地方，如今这项管控措施也涵盖澳门行政特区。 美国在10月对中国大陆实施了新的限制，包括对先进计算集成电路和某些半导体供应及制造项目的控制，以阻挠中国大陆的军事现代化并惩罚其侵犯人权的行为。 该规则指出，自1999年澳门从葡萄牙政府手中回归中国大陆以来，澳门一直是中国大陆的一个特别行政区，并补充说中国在经济和商业关系方面给予澳门有
半导体晶圆供应商Sumco表示2026年产能都已售罄！
2024-05-20近日，半导体供应商行业硅晶圆的主要供应商Sumco（胜高）表示，其到2026年的产能已经售罄，这表明硅晶圆的短缺状况可能在未来几年都不会缓解。 Sumco表示，未来五年所有300mm晶圆产量都已被订购。对于150mm和200mm晶圆，没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会继续超过供应。2021年晶圆价格比前一年上涨10%，Sumco预计这种涨势将至少持续到2024年。 伴随着供应紧张的，自然是涨价。 目前，球九成以上的市场份额将被信越化学（日本）、环球晶圆（中国台湾）、日本胜高（SUMC
半导体设备制造商泛林集团宣布裁员1300人！半导体市场预测将下滑超20%！
2024-05-201月26日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）于当地时间周三宣布，计划裁全球减约7%的员工，半导体市场预测将下滑超20%！以在不断下滑的市场中减少开支。 泛林集团CEO蒂姆·阿彻（Tim Archer）在周三的电话会议上表示，将在全球范围内裁员约1300人。 此外，泛林集团还裁掉了700名临时工，并将在本季度减少同等数量的临时工。总体而言，该公司预计与裁员和设施削减相关的费用为1.5亿至2.5亿美元。 泛林集团表示，其芯片制造商客户正在放慢生产线，推迟新工厂的建设，并减少对
STM意法半导体2022第四季度营收44.2亿美元，同比增长24.4%
2024-05-201月26日消息，欧洲芯片制造商STM意法半导体公布了第四季度财务报告。财报显示，公司2022年第四季度净营收从上一季度的43.2亿美元（约合292.9亿元人民币）增长至44.2亿美元，约合人民币292.9亿元。目前约299.68亿元），同比增长24.4%，环比增长2.4%。STM意法半导体的最大客户包括iPhone制造商苹果和电动汽车制造商特斯拉。从2022年来看，STM意法半导体营收达到161亿美元（目前约1091.58亿元）。 按产品组部门划分，STM意法半导体Q4各部门业绩如下：汽车产品
Nexperia安世半导体BC846BW：一款强大而可靠的135三极管TRANS NPN 65V 0.1A SOT323 Nexperia安世半导体，全球领先的半导体解决方案提供商，为我们提供了高性能、高质量的半导体产品。今天，我们将重点介绍一款他们所推出的重要产品——BC846BW，一款适用于各种应用场景的135三极管TRANS NPN 65V 0.1A SOT323。 BC846BW是一种NPN类型三极管，具有65V的耐压和0.1A的电流容量。它的工作频率高，适用于各种高频和低功耗应用。S
Realtek瑞昱半导体RTL8201FR-VB-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-05-20Realtek瑞昱半导体RTL8201FR-VB-CG芯片：技术与应用介绍 Realtek瑞昱半导体RTL8201FR-VB-CG芯片是一款高性能的无线通信芯片，广泛应用于各类无线设备中。该芯片采用了先进的调制解调技术，具有高速的数据传输能力和稳定的信号质量，是实现高质量无线通信的理想选择。 RTL8201FR-VB-CG芯片采用了OFDM（正交频分复用）技术，这是一种先进的无线传输技术，可以有效抵抗多径效应和干扰，提高数据传输的可靠性和稳定性。此外，该芯片还支持多种无线标准，如2.4GHz和
Realtek瑞昱半导体RTL8111E-VB-GR芯片 的技术和方案应用介绍
2024-05-20Realtek瑞昱半导体RTL8111E-VB-GR芯片：引领网络连接新篇章 随着科技的飞速发展，网络连接已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。在这个领域，Realtek瑞昱半导体的RTL8111E-VB-GR芯片以其卓越的技术和方案应用，正逐步引领网络连接的新篇章。 RTL8111E-VB-GR芯片是一款高性能以太网控制器芯片，具备高速的数据传输速率和高可靠性，适用于各种网络设备，如计算机主板、路由器、交换机等。其强大的性能得益于Realtek瑞昱半导体在芯片设计领域的深厚积累和先进技术。
XL芯龙半导体XL2576S-5芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-20标题：XL芯龙半导体XL2576S-5芯片的技术与方案应用介绍 XL芯龙半导体XL2576S-5芯片是一款备受瞩目的高性能数字模拟混合SoC芯片，凭借其出色的性能和广泛的应用领域，正在改变着半导体市场。本文将详细介绍XL2576S-5芯片的技术特点，以及其在各个领域的应用方案。 一、技术特点 XL2576S-5芯片采用先进的40纳米生产工艺，拥有强大的处理能力和高效的电源管理功能。它支持高达30MHz的时钟频率，具备高速的数据传输接口，可以处理各种复杂的数字和模拟信号。此外，该芯片还具备高度集